瑞誠電子材料
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                                    推薦關鍵字:封裝料
                                    封裝料
                                        發布時間: 2020-10-14 10:16    

                                    規格:封裝料
                                    配比:1:1
                                    使用說明:產品應該密封在密封桶內,存在于通風干燥的場所,保質期為6個月。如超過保質期,需充分攪拌經過檢測合格后才能正常使用。因受儲存條件的影響,本品在存放過程中有少量沉淀屬于正?,F象,攪拌均勻后仍可以正常使用。

                                    封裝料
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